(相關(guān)資料圖)
格隆匯8月10日丨偉測科技(688372.SH)在投資者互動平臺表示，公司主營業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)，不含封裝業(yè)務(wù)。
關(guān)鍵詞：
上一篇：德龍激光(688170.SH)：碳化硅晶錠激光切片技術(shù)已完成工藝研發(fā)和測試驗(yàn)證，并取得頭部客戶批量訂單
下一篇：最后一頁
(相關(guān)資料圖)
格隆匯8月10日丨偉測科技(688372.SH)在投資者互動平臺表示，公司主營業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)，不含封裝業(yè)務(wù)。
上一篇：德龍激光(688170.SH)：碳化硅晶錠激光切片技術(shù)已完成工藝研發(fā)和測試驗(yàn)證，并取得頭部客戶批量訂單
下一篇：最后一頁
<li id="iy8m0"></li> <rt id="iy8m0"></rt>