7月25日上午，三星在韓國(guó)首爾南部的華城舉辦典禮，宣布首批3nm芯片正式出貨。

三星稱3nm會(huì)率先用于高性能計(jì)算領(lǐng)域，按照之前說(shuō)法，第一個(gè)“吃螃蟹”的客戶是來(lái)自中國(guó)的一家礦機(jī)芯片廠商。

數(shù)據(jù)層面，三星第一代3nm減小了16%的面積、提升了23%的性能，降低了45%的功耗。第二代3nm則要實(shí)現(xiàn)面積縮減35%、性能提升30%、功耗降低50%。

據(jù)悉，三星的3nm基于GAA或者說(shuō)MBCFET晶體管技術(shù)，號(hào)稱要取代當(dāng)下主流的FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)。雖然臺(tái)積電的3nm也將在下半年量產(chǎn)，不過(guò)依然是FinFET。